Meyers Großes Taschenlexikon in 25 Bänden
Photolithographie
Photolithographie,1) Drucktechnik: Verfahren zur Druckformenherstellung für den Zink- und Offsetdruck. In der modernen Offsetdruck-Formenherstellung wird die Bearbeitung der Kopiervorlagen nicht mehr P., sondern Offsetretusche genannt, weil keine lithograph. Techniken i. e. S. angewendet werden.
2) Halbleitertechnologie: Verfahren der Lithographie, bei dem Licht zur Übertragung der Maskenstrukturen auf die Halbleiterscheiben verwendet wird, dessen Wellenlänge zw. etwa 100 nm (Vakuum-UV) und 450 nm (Violett) liegt. Als Lichtquellen kommen Quecksilber- und Xenonhöchstdrucklampen zum Einsatz, aber auch gepulste Excimerlaser. Die zurzeit eingesetzten Belichtungsverfahren sind Kontaktbelichtung (ein mit Fotolack beschichtetes Substrat wird nach der Justierung auf die Maske gepresst und mit Licht im nahen UV-Bereich belichtet), Proximitybelichtung (ähnl. der Kontaktbelichtung; jedoch kleinerer Abstand [10-30 μm] zw. Maske und Substrat) und Projektionsbelichtung (die Strukturen der Maske werden mit einer Linsen- oder Spiegeloptik auf das Substrat projiziert).
Photolithographie,1) Drucktechnik: Verfahren zur Druckformenherstellung für den Zink- und Offsetdruck. In der modernen Offsetdruck-Formenherstellung wird die Bearbeitung der Kopiervorlagen nicht mehr P., sondern Offsetretusche genannt, weil keine lithograph. Techniken i. e. S. angewendet werden.
2) Halbleitertechnologie: Verfahren der Lithographie, bei dem Licht zur Übertragung der Maskenstrukturen auf die Halbleiterscheiben verwendet wird, dessen Wellenlänge zw. etwa 100 nm (Vakuum-UV) und 450 nm (Violett) liegt. Als Lichtquellen kommen Quecksilber- und Xenonhöchstdrucklampen zum Einsatz, aber auch gepulste Excimerlaser. Die zurzeit eingesetzten Belichtungsverfahren sind Kontaktbelichtung (ein mit Fotolack beschichtetes Substrat wird nach der Justierung auf die Maske gepresst und mit Licht im nahen UV-Bereich belichtet), Proximitybelichtung (ähnl. der Kontaktbelichtung; jedoch kleinerer Abstand [10-30 μm] zw. Maske und Substrat) und Projektionsbelichtung (die Strukturen der Maske werden mit einer Linsen- oder Spiegeloptik auf das Substrat projiziert).