Meyers Großes Taschenlexikon in 25 Bänden
Löten
Löten,Fertigungstechnik: Fügeverfahren zum Verbinden verschiedener metall. Werkstoffe mithilfe eines geschmolzenen Zusatzmetalls (Lot), dessen Schmelztemperatur unterhalb derjenigen der Grundwerkstoffe liegt; die Grundwerkstoffe werden benetzt, ohne geschmolzen zu werden. Teilweise wird unter Zusatz von pasten- oder pulverförmigen Flussmitteln (z. B. Lötfett) gearbeitet, die die Werkstückoberfläche reinigen, die Benetzbarkeit und den Lötfluss verbessern und die Bildung von Oberflächenfilmen verhindern sollen. Lötwasser, eine wässrige Lösung von Zinkchlorid und Salmiak, wird zur Entfernung von Oxidschichten verwendet. Beim Weich-L. schmilzt das Lot (Weichlot; Legierungen aus Blei, Zinn und Antimon) bei Arbeitstemperaturen unterhalb 450 ºC, beim Hart-L. (Hartlot; unlegiertes Kupfer, Messing-, Silberlot) über 450 ºC. Nach Art der Lötstelle unterscheidet man Verbindungs-L. oder Auftrag-L. Zum Weich-L. werden i. d. R. elektrisch beheizte Lötkolben benutzt, benzin- oder gasbetriebene Lötlampen dienen zum Weich- und Hart-L. Beim elektr. Widerstands-L. werden Lot, Flussmittel und Werkstück zw. Elektroden aus Kupfer oder Wolfram erhitzt und miteinander verbunden; beim Induktions-L. erfolgt das Löten dagegen unter Einwirkung des elektr. Feldes eines hochfrequenten Wechselstroms. Besondere Bedeutung für die Gerätetechnik hat das Ofen-L. unter Schutzgas. Hartlötverbindungen können auch in Vakuumkammeröfen hergestellt werden (Vakuum-L.). Das Tauch-L. ist ein Verfahren der industriellen Massenfertigung, bei dem die Bauteile kurz in ein Zinnbad eingetaucht werden. Hierzu gehört auch das Schwall-L. für die Kontaktierung von steckbaren elektr. und elektron. Bauelementen mit Leiterplatten; das Eintauchen der Platinen erfolgt dort, wo das zurückströmende Zinn an der Oberfläche des Zinnbads eine Welle (»Schwall«) erzeugt. Ebenfalls vorwiegend in der Elektronik angewendet werden das Lichtstrahl-L. (Infrarot-L.), bei dem die von der Strahlungsquelle (z. B. Halogenquarzlampe) ausgehende Infrarotstrahlung mithilfe eines Fokussiersystems in die Lötstelle eingekoppelt wird, das Elektronenstrahl-L., bei dem die Lötstelle unter Vakuum durch einen Elektronenstrahl erwärmt wird und das Laserstrahl-L., bei dem die zur Erwärmung der Lötstelle erforderl. Energie durch Absorption des Laserstrahls erreicht wird.
Löten,Fertigungstechnik: Fügeverfahren zum Verbinden verschiedener metall. Werkstoffe mithilfe eines geschmolzenen Zusatzmetalls (Lot), dessen Schmelztemperatur unterhalb derjenigen der Grundwerkstoffe liegt; die Grundwerkstoffe werden benetzt, ohne geschmolzen zu werden. Teilweise wird unter Zusatz von pasten- oder pulverförmigen Flussmitteln (z. B. Lötfett) gearbeitet, die die Werkstückoberfläche reinigen, die Benetzbarkeit und den Lötfluss verbessern und die Bildung von Oberflächenfilmen verhindern sollen. Lötwasser, eine wässrige Lösung von Zinkchlorid und Salmiak, wird zur Entfernung von Oxidschichten verwendet. Beim Weich-L. schmilzt das Lot (Weichlot; Legierungen aus Blei, Zinn und Antimon) bei Arbeitstemperaturen unterhalb 450 ºC, beim Hart-L. (Hartlot; unlegiertes Kupfer, Messing-, Silberlot) über 450 ºC. Nach Art der Lötstelle unterscheidet man Verbindungs-L. oder Auftrag-L. Zum Weich-L. werden i. d. R. elektrisch beheizte Lötkolben benutzt, benzin- oder gasbetriebene Lötlampen dienen zum Weich- und Hart-L. Beim elektr. Widerstands-L. werden Lot, Flussmittel und Werkstück zw. Elektroden aus Kupfer oder Wolfram erhitzt und miteinander verbunden; beim Induktions-L. erfolgt das Löten dagegen unter Einwirkung des elektr. Feldes eines hochfrequenten Wechselstroms. Besondere Bedeutung für die Gerätetechnik hat das Ofen-L. unter Schutzgas. Hartlötverbindungen können auch in Vakuumkammeröfen hergestellt werden (Vakuum-L.). Das Tauch-L. ist ein Verfahren der industriellen Massenfertigung, bei dem die Bauteile kurz in ein Zinnbad eingetaucht werden. Hierzu gehört auch das Schwall-L. für die Kontaktierung von steckbaren elektr. und elektron. Bauelementen mit Leiterplatten; das Eintauchen der Platinen erfolgt dort, wo das zurückströmende Zinn an der Oberfläche des Zinnbads eine Welle (»Schwall«) erzeugt. Ebenfalls vorwiegend in der Elektronik angewendet werden das Lichtstrahl-L. (Infrarot-L.), bei dem die von der Strahlungsquelle (z. B. Halogenquarzlampe) ausgehende Infrarotstrahlung mithilfe eines Fokussiersystems in die Lötstelle eingekoppelt wird, das Elektronenstrahl-L., bei dem die Lötstelle unter Vakuum durch einen Elektronenstrahl erwärmt wird und das Laserstrahl-L., bei dem die zur Erwärmung der Lötstelle erforderl. Energie durch Absorption des Laserstrahls erreicht wird.