Meyers Großes Taschenlexikon in 25 Bänden
integrierte Schaltung
integrierte Schaltung(integrierter Schaltkreis, engl. Integrated Circuit, Abk. IC), mikroelektron. Schaltkreis, bei dem die einzelnen Bauelemente (z. B. Dioden, Transistoren, Widerstände) einschl. der notwendigen Verbindungsleitungen zu einem untrennbar verbundenen Baustein verschmolzen sind. Die Herstellung findet meist nach einheitl. Verfahren statt und untergliedert sich in: Herstellen des Grundmaterials (Substrat oder Halbleiterscheibe), Herstellen der integrierten Bauelemente nach Verfahren der Schicht- oder Halbleiterblocktechnik, Aufbringen der Leitungspfade, Chiptests, Zerteilen der Scheiben in einzelne Chips, Kontaktieren und Verkappen. Bei der Schichttechnik dient das Substrat als Träger leitender, dielektr. oder halbleitender Schichten, bei der Halbleiterblocktechnik hingegen hat es auch elektr. Funktion. Komponenten beider Techniken ergeben die Kombinationstechnik und die Hybridtechnik, die die Vorteile beider Techniken zur Herstellung komplexer IC vereinen. Wichtige Voraussetzungen für die Ausführung von IC in Schicht- oder Blocktechnik sind die Maskentechnik und Lithographie.
IC, bei denen aktive und passive Bauelemente nach einheitl. Herstellungsprozess aus einem Halbleitermaterial gefertigt werden, bezeichnet man als monolithisch. Sie werden in der Halbleiterblocktechnik hergestellt. Nach der Struktur im Halbleitermaterial und dem verwendeten Herstellungsverfahren unterscheidet man integrierte Bipolarschaltkreise (Bipolartechnik) und integrierte MIS-Schaltkreise (MOS-Technik). IC werden u. a. in Operationsverstärkern, Halbleiterspeichern und Mikroprozessoren eingesetzt.
▣ Literatur:
Orlowski, P. F.: Angewandte Digitaltechnik. Marburg 41996.
integrierte Schaltung(integrierter Schaltkreis, engl. Integrated Circuit, Abk. IC), mikroelektron. Schaltkreis, bei dem die einzelnen Bauelemente (z. B. Dioden, Transistoren, Widerstände) einschl. der notwendigen Verbindungsleitungen zu einem untrennbar verbundenen Baustein verschmolzen sind. Die Herstellung findet meist nach einheitl. Verfahren statt und untergliedert sich in: Herstellen des Grundmaterials (Substrat oder Halbleiterscheibe), Herstellen der integrierten Bauelemente nach Verfahren der Schicht- oder Halbleiterblocktechnik, Aufbringen der Leitungspfade, Chiptests, Zerteilen der Scheiben in einzelne Chips, Kontaktieren und Verkappen. Bei der Schichttechnik dient das Substrat als Träger leitender, dielektr. oder halbleitender Schichten, bei der Halbleiterblocktechnik hingegen hat es auch elektr. Funktion. Komponenten beider Techniken ergeben die Kombinationstechnik und die Hybridtechnik, die die Vorteile beider Techniken zur Herstellung komplexer IC vereinen. Wichtige Voraussetzungen für die Ausführung von IC in Schicht- oder Blocktechnik sind die Maskentechnik und Lithographie.
IC, bei denen aktive und passive Bauelemente nach einheitl. Herstellungsprozess aus einem Halbleitermaterial gefertigt werden, bezeichnet man als monolithisch. Sie werden in der Halbleiterblocktechnik hergestellt. Nach der Struktur im Halbleitermaterial und dem verwendeten Herstellungsverfahren unterscheidet man integrierte Bipolarschaltkreise (Bipolartechnik) und integrierte MIS-Schaltkreise (MOS-Technik). IC werden u. a. in Operationsverstärkern, Halbleiterspeichern und Mikroprozessoren eingesetzt.
▣ Literatur:
Orlowski, P. F.: Angewandte Digitaltechnik. Marburg 41996.