Meyers Großes Taschenlexikon in 25 Bänden
Bonden
Bọnden [von engl. to bond »zusammenfügen«], Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektr. Anschlusskontakte auf ungekapselten Halbleiterbauelementen (Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen) oder zur Verbindung einzelner Schaltkreise in Hybridschaltungen. Zum Anschließen von Drähten sind Durchmesser von etwa 20-200 μm nötig. Die Verbindungen werden durch Thermokompressionsschweißen oder Ultraschallschweißen mit den Kontaktflächen hergestellt.
Bọnden [von engl. to bond »zusammenfügen«], Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektr. Anschlusskontakte auf ungekapselten Halbleiterbauelementen (Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen) oder zur Verbindung einzelner Schaltkreise in Hybridschaltungen. Zum Anschließen von Drähten sind Durchmesser von etwa 20-200 μm nötig. Die Verbindungen werden durch Thermokompressionsschweißen oder Ultraschallschweißen mit den Kontaktflächen hergestellt.